我们在半导体领域深耕基础配套产品制造,覆盖12英寸HWS、FOUP、FOSB及电子级超洁净桶等核心产品线,并拓展至小尺寸晶圆载具与光罩盒等精密部件领域。
依托专业技术与创新实力,持续完善半导体产业链关键环节规划,为推进半导体国产化进程贡献力量。
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